「TSMC創業者」モリス・チャンが、IBM工場の買収を視野に入れた「本当の理由」

台湾・新竹で開催されたTSMCの年次運動会で、報道陣の取材に応じるモリス・チャン氏（2023年10月14日）REUTERS/Ann Wang

＜TSMCにとって中国は重要な生産拠点だが、それでも「半導体のカリスマ経営者」が「アメリカン・ドリーム」にこだわり続けたのはなぜか＞

2024年の熊本工場（JASM）始動と第2工場の建設決定で、日本でも注目が高まる世界最強半導体ファウンドリー企業TSMC。

創業時からTSMCの取材を続けてきた台湾人ジャーナリストが「超秘密主義企業」について詳細に記し、台湾で大ベストセラーの話題書『TSMC 世界を動かすヒミツ』（邦訳、CCCメディアハウス）より「第5章　導体戦争、そして台湾と日本」を一部抜粋。

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TSMCは2004年、上海市松江区に8インチウエハー工場を建設すると発表し、2016年には南京に12インチ工場を設立して、8インチから12インチまでの投資を順に進め、生産能力の段階的な拡充も図った。

結果として、中国はTSMCにとって、台湾に次ぐ重要な生産拠点になっている。

WaferTechへの投資はうまくいかなかったが、中国での事業の拡張は段階的に進めることができた。その大きな理由は、中国の生産コストが米国よりはるかに低いことだ。

また、中国人の勤勉な気質は台湾人に近いものがあり、中国では米国で起きたような文化や人に関係する問題も非常に少ない。そして中国は「世界の工場」へと急成長を遂げ、世界の半導体需要の4割を担っている。

多くの海外メーカー大手は、チップの生産はTSMCで行い、その次のパッケージングと検査は台湾の日月光投資控股や、その他の半導体製造「後工程」を受託するメーカー［「後工程」を受託する企業をOSATという］などに委託し、完成したICを中国各地の製造拠点に直接送って、製品を組み立てて出荷している。

こうした状況は、グローバル化と国際分業の当然の帰結だ。中国の半導体業界も急成長しており、なかでもIC設計業界がより顕著だ。

米国の調査会社ICインサイツの資料によると、2022年の中国のIC設計業界の世界シェアは約9％で、米国の68％、台湾の21％に次ぐ第3位である。

取引先である中国のIC設計会社が急成長したこともあって、TSMCは上海と南京に2つの工場を相次いで建設して、顧客に近い場所でそのニーズに寄り添っている。

IBMの工場の買収を試みた理由

しかし、中国市場がいくら急成長しようが、米国がIC設計業界の本拠地であることに変わりはない。

また、モリス・チャンには積年の「アメリカン・ドリーム」もある。それは、米国での事業展開を成功させて、自身が30年以上も暮らしていた米国で、自身が設立したTSMCによって、一つでも多くの米国の顧客にサービスを提供することだ。

よって、WaferTechへの投資以外にも、米国に工場を建設するという夢をモリス・チャンはずっと抱き続けてきた。ニューヨーク州にあったIBMの工場を買収しようとしたこともその1つだ。