プレスリリース

DDSの認証ソリューションがシーエスアイの電子カルテシステム「MI・RA・Is V」に連携

2025年07月10日（木）11時00分
指紋認証をはじめとした、さまざまなセキュリティ・ソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・エス(本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：池 要翰、以下DDS)は、株式会社シーエスアイ(本社：北海道札幌市、代表取締役社長：新里 雅則、以下シーエスアイ)が提供する電子カルテシステム「MI・RA・Is V(ミライズ ファイブ)」とDDSの認証ソリューション(「万能認証基盤 Themis(テミス)」、「多要素認証基盤 EVEMA(イヴエムエー)」など)を連携し、「医療情報システムの安全管理に関するガイドライン」で推奨される、利用者の本人認証強化を支援していくことを発表いたします。

医療業界では、厚生労働省の「医療情報システムの安全管理に関するガイドライン第6.0版(令和5年5月策定)」に準拠した情報の取り扱いが求められています。ガイドラインでは、医療情報システムにアクセスする端末ごとに二要素認証を実装することを求めており、令和9年(2027年)時点で稼働していることが想定される医療情報システムを新規で導入、更新するタイミングで二要素認証の採用が必要になります。また、パスワードについても類推されやすいパスワードは使用させないよう、設定可能なパスワードに制限を設けるなど、本人認証強化が求められています。

「MI・RA・Is V」単体でもICカードとパスワードによる二要素認証が可能ですが、DDSの「Themis」をはじめとした認証ソリューションと連携することで、生体認証を含む多要素認証に置き換えることができ、なりすましや不正ログインを防止するセキュリティ環境を提供します。また、クレデンシャルキャッシュ(2回目以降の認証を省略する仕組み)を使用することで、利用者の負担を軽減させます。

DDSは今後も医療分野における安全なICT環境の提供をサポートしてまいります。

なお、DDSは2025年7月16日(水)～18日(金)に東京ビッグサイトで開催される「国際モダンホスピタルショウ2025」(主催：一般社団法人 日本病院会／一般社団法人 日本経営協会)に出展します。ブースでは「MI・RA・Is V」との連携をご覧いただけます。


≪製品概要≫
■万能認証基盤 Themis について
「Themis(テミス)」は、指紋認証をはじめとする生体認証、ICカード認証、パスワード認証など、さまざまな方法による認証を実現する認証基盤です。Windows(Active Directory)、ChromeOS、ネットワーク、アプリケーションなど、幅広いシステムへのログインに対応しています。認証方法とログイン対象を自由に組み合わせて利用することで、システムが要求したセキュリティレベルに応じたそれぞれの認証方法の活用が可能になり、従来の認証と比較して高いセキュリティを保つことができます。
(ホームページ： https://www.dds.co.jp/ja/product/3314/ )


■多要素認証基盤 EVEMA について
「EVEMA(イヴエムエー)」は、各種システムに対するパスワードでの本人認証を生体(指紋、顔、手のひら静脈)、ICカード(FeliCa、MIFARE、マイナンバーカード)、パスワードを用いた多要素認証方式に置き換える認証基盤です。Active Directoryとのシームレスな連携で組織・グループに対する柔軟な設定を可能とし、エンタープライズシステムの認証基盤における自在な設定を可能にします。
(ホームページ： https://www.dds.co.jp/ja/product/3199/ )


■電子カルテシステム MI・RA・Is V について
「医療安全」「仕事効率の向上」「経営支援」と3つのコンセプトを掲げ、一般的な電子カルテとして標準機能は使いやすく、また、医療DXとして最新の機能を搭載し、安心・安全かつ使いやすい電子カルテです。
(ホームページ： https://www.csiinc.co.jp/solution/mirais-v/ )


≪株式会社ディー・ディー・エスについて≫
DDSは、指紋認証ソリューションのリーディングカンパニーとして創業以来、産学連携による技術開発に積極的に取り組んでおります。多様化する情報セキュリティ・ソリューション・ニーズに対応可能な「万能認証基盤 Themis」、「多要素認証基盤 EVEMA」、「二要素認証基盤 EVEFA」、およびクラウドサービス「EVECLOUD」などの情報セキュリティ製品の開発・販売を行っております。
(ホームページ： https://www.dds.co.jp/ja/ )


■本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディー・ディー・エス
セールスコミュニケーション部
Email： sales@dds.co.jp


※Themis、EVEMA、EVEFA、EVECLOUDは株式会社ディー・ディー・エスの登録商標です。その他記載されているロゴ、会社名、製品・サービス名は、各社の登録商標または商標です。
※プレスリリースに掲載されている内容、製品・サービスの価格、仕様、お問い合わせ先、その他の情報は、発表時点の情報です。その後予告なしに変更となる場合があります。また、プレスリリースにおける計画、目標などはさまざまなリスクおよび不確実な事実により、実際の結果が予測と異なる場合もあります。あらかじめご了承ください。


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プレスリリース提供元：＠Press
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