孫ソフトバンクＧ社長、米にＡＩ拠点構想 ＴＳＭＣと提携模索＝ＢＢＧ

　６月２０日、ブルームバーグは、ソフトバンクグループの孫正義社長が、ロボットと人工知能（ＡＩ）の一大製造拠点となる複合施設の建設を目指し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との提携を模索していると報じた。写真は２０２３年１０月、都内で撮影（２０２５年　ロイター/Francis Tang

［東京　２０日　ロイター］ - ブルームバーグは２０日、ソフトバンクグループの孫正義社長が、ロボットと人工知能（ＡＩ）の一大製造拠点となる複合施設の建設を目指し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との提携を模索していると報じた。米アリゾナ州に１兆ドル規模の投資を行う予定で、連邦政府と州政府との間で施設の建設に関わる企業や出資企業への税制優遇措置について協議しており、ラトニック商務長官とも会談したという。

ソフトバンクＧはロイターの取材に対し、コメントを控えた。