米インテル、台湾ＴＳＭＣに接近 出資や提携模索＝報道

米紙ウォール・ストリート・ジャーナルは２５日、米半導体大手インテル が出資や提携を巡って半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に接近していると報じた。８月２５日撮影のイメージ写真（２０２５年　ロイター/Dado Ruvic/Illustration）

[２５日 ロイター] - 米紙ウォール・ストリート・ジャーナルは２５日、米半導体大手インテル が出資や提携を巡って半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に接近していると報じた。複数関係者の話としている。

２４日には米ブルームバーグが、インテルが米アップルに出資を要請していると報じていた。

外部からの出資を模索するインテルの動きは、トランプ米大統領が先月、同社への関心を示す以前から始まっていた。ただ、米政府がインテル株１０％を取得して以降、この動きが加速している。

先週には米半導体大手エヌビディア が、インテルに５０億ドルを出資して株式約４％を取得すると発表。８月にはソフトバンクグループが２０億ドルを出資すると発表していた。

米ＩＴ専門メディア「ジ・インフォメーション」は４月、インテルとＴＳＭＣが合弁会社を設立する仮合意を協議していたと報道。ＴＳＭＣが合弁会社の株式２０％を保有するとの内容だった。