車載先端半導体連合にスズキと日立アステモ参画、政府が10億円補助

Maki Shiraki

［東京　２９日　ロイター］ - 日本の自動車メーカーや半導体関連企業など計１２社からなり、自動運転などに使う高性能な車載半導体開発を目指す「自動車用先端ＳｏＣ技術研究組合（ＡＳＲＡ）」（名古屋市）は２９日、スズキと部品メーカーの日立Ａｓｔｅｍｏ（アステモ）が新たに参画すると発表した。経済産業省は同日、ＡＳＲＡの研究開発に約１０億円を補助すると表明している。

自動運転などを巡る半導体の開発費用は巨額で、参画企業は協調分野で連携してコストを抑制する狙い。先行する海外勢に対抗すべく、日本勢で車載半導体の設計・開発基盤を確立し、産業競争力を高める。

ＡＳＲＡの山本圭司理事長（トヨタ自動車のシニアフェロー）は会見で、半導体の性能が車の性能も大きく左右する中、「現状、欧米の半導体メーカーの優勢は否めない」と指摘。各社が土台部分で協調することで「日本の半導体業界の底上げにも貢献していきたい」と述べた。参画企業の数は、開発や意思決定を迅速にするため、「やみくもに増やすという計画は今のところない」と語った。

日本勢は電気自動車だけでなく、ハイブリッド車、燃料電池車、水素エンジン車など多様な選択肢を用意して脱炭素化を図る方針だが、山本氏は「残念ながら車の多様性を吸収できる（半導体の）設計はない」とし、車側の要求に応える仕様を設計すると語った。

政府からの補助金１０億円は半導体の仕様を検討する第一段階での支援で、今後は進捗に応じて増額も検討する。山本氏は、具体的な投資額について明言を避けたが、「今後、数百億円規模の試験研究費が必要になる」と指摘、「これを全額、補助金で賄うかどうかは今のところ明確な結論は出ていない」と述べた。今後の事業拡大段階で誰が負担するのかなどについて「経産省とも相談している」と話した。

ＡＳＲＡは昨年１２月に設立。車の知能化・情報化・電動化に必要なＳｏＣ（システム・オン・チップ）と呼ばれる多機能で高性能な半導体を１２社で共同開発し、２０３０年以降の量産車への搭載を目指している。

参画企業はトヨタ自動車、ホンダ、日産自動車、ＳＵＢＡＲＵ、マツダの自動車メーカー５社、デンソーとパナソニックオートモーティブシステムズの電装部品メーカー２社、ソシオネクスト、ルネサスエレクトロニクス、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、ミライズテクノロジーズ、日本シノプシスといった半導体関連企業５社。