米半導体補助金、第1号は英ＢＡＥ向け 今後1年で数十億ドル発表へ

バイデン米政権は１１日、半導体の国内生産強化に向けた補助金で初の実施案件として、英ＢＡＥシステムズに３５００万ドル供与すると発表した。米国での兵器エキスポで３月撮影。（2023年　ロイター/Cheney Orr/File Photo）

David Shepardson

［ワシントン　１１日　ロイター］ - バイデン米政権は１１日、半導体の国内生産強化に向けた補助金で初の実施案件として、英ＢＡＥシステムズに３５００万ドル供与すると発表した。Ｆ３５戦闘機や商業衛星向けの半導体生産増強に充てられる。

商務省によると、ＢＡＥシステムズ傘下のＢＡＥシステムズ・エレクトロニック・システムズが３５００万ドルの補助金でニューハンプシャー州の施設を近代化し生産能力を４倍に拡大する計画。

バイデン大統領は声明で、国内での半導体の生産拡大と研究開発強化に向け、今後１年間でさらに数十億ドルの補助金が実施されると述べた。

米国防総省は、Ｆ３５について今後数十年間で２５００機の購入を含む１兆７０００億ドル規模の計画を立てている。サリバン大統領補佐官（国家安全保障担当）は、Ｆ１５とＦ３５にとって半導体は不可欠だと述べた。

レモンド商務長官は、ＢＡＥへの補助金実施は「多くの発表の最初のものだ。来年前半は、こうした発表のペースが加速すると予想している」と述べた。

ＢＡＥが第１号となったことについては、国家安全保障に関わるプログラムであると説明し、国内半導体産業の持続的な繁栄が狙いだと述べた。

同長官はロイターのインタビューで、今後１年で１２件前後の補助金支給を発表するとの見通しを示し、米半導体生産を大幅に転換し得る数十億ドル規模の案件も含まれると述べた。

半導体の米国内生産の比率を約１２％から２０％近くまで引き上げ、最先端の製造施設群を複数確保したいとしたほか、最先端のメモリー、パッケージ生産能力を持ち、軍の半導体需要を満たすことも目指すと述べた。