ロームと東芝がパワー半導体で協業、投資総額3883億円 政府1294億円補助

　１２月８日、経済産業省は、ロームと東芝が進めるパワー半導体の供給確保計画を認定した。写真は東芝のロゴ。都内で４月撮影（２０２３年　ロイター／Androniki Christodoulou）

Miho Uranaka

［東京　８日　ロイター］ - 経済産業省は８日、ロームと東芝が進めるパワー半導体の供給確保計画を認定した。両社によると、事業総額は３８８３億円。西村康稔経産相は同日の閣議後会見で、政府が最大１２９４億円を支援すると明らかにした。両社の工場で生産を分担し投資を統合することで供給能力を高めたい考え。

経産省によると、炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体はロームの宮崎県国富町で建設中の新工場が主体となり、シリコン製パワー半導体は東芝傘下の東芝デバイス＆ストレージが拡張している石川県能美市の工場で生産能力を強化する。ＳｉＣウエハーについても、国内に新拠点を設置し輸入を低減する。

投資総額のうち、ローム／ラピスセミコンダクタが２８９２億円、東芝デバイス＆ストレージ／加賀東芝エレクトロニクスが９９１億円を担う。

電圧を変換するパワー半導体は、電気自動車の普及に伴い省エネに貢献するとして需要が拡大するとみられている。日本全体のパワー半導体の世界シェアは２０％超だが、国内企業が複数社でシェアを分け合い、トップシェアを有する独インフィニオンに大きく劣後している。経産省はこれまで、国内での連携・再編を行うことで、競争力を向上したい意向を示していた。パワー半導体事業への政府支援は、今回が初めて。