サムスン電子、半導体事業94％営業減益 下期は徐々に回復見通し

　７月３１日、韓国のサムスン電子が発表した第２・四半期決算は、営業利益が４兆７０００億ウォン（３３億７０００万ドル）で前年同期から５５％減少した。写真は同社のロゴ。ソウル市内の店舗で４月撮影（２０２５年　ロイター/Kim Hong-Ji）

Heekyong Yang

［ソウル　３１日　ロイター］ - 韓国のサムスン電子は３１日、第２・四半期に営業利益が前年同期比９４％落ち込んだ半導体事業について、下期に徐々に回復するとの見通しを示した。大手クラウドサービスプロバイダーの継続的な投資による人工知能（ＡＩ）需要に支援され、業界の環境が改善する見込みという。

ただ同社は、トランプ米大統領が韓国からの輸入品に１５％の関税を課すと発表したことを受け、不透明な貿易環境と地政学的リスクにより、世界的な成長が鈍化する懸念があると指摘した。

同社が３１日発表した第２・四半期決算は、営業利益が４兆７０００億ウォン（３３億７０００万ドル）で前年同期から５５％減少した。広帯域メモリーチップの出荷遅延や、米国の中国向け半導体規制が重しとなった。

営業利益は過去６四半期で最低となった。サムスン電子が今月上旬に示した事前予想の４兆６０００億ウォンとほぼ一致した。

売上高は０．７％増の７４兆６０００億ウォン。事前予想は７４兆ウォンだった。

半導体部門の利益は４０００億ウォンで、前年同期の６兆５０００億ウォンから減少した。６四半期ぶりに数兆ウォン（訂正）の水準から転落した。

サムスン電子は声明で、メモリーチップの在庫調整と、中国向け販売に対する米国の輸出規制による受託製造事業への影響に関連した一時費用が半導体部門の利益を押し下げたと説明した。

同社は業績低迷が続き、人工知能（ＡＩ）のデータセンターで使用される広帯域メモリー（ＨＢＭ）チップの開発で同業他社に後れを取っており、投資家の懸念が高まっている。これについてサムスンは、ＨＢＭ３Ｅチップの供給が需要を上回るペースで伸びており、価格設定に影響するとした。次世代ＨＢＭ４チップのサンプルをすでに顧客に提供、来年には供給する計画だという。この顧客にはエヌビディアも含まれるとアナリストは指摘している。

サムスンは、米電気自動車（ＥＶ）メーカー、テスラと半導体で契約を交わしたと明らかにした。テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（ＣＥＯ）は２８日にサムスンと１６５億ドル規模の半導体調達契約を結んだと明らかにしていた。苦境にあるサムスンの半導体受託生産事業にとって追い風になる可能性がある。