先端半導体補助金、700億ドル超申請 支給枠の倍以上＝米商務省

２月２６日、レモンド米商務長官は、半導体産業向けの政府補助金制度について、大半の企業が得られる補助金は申請額を大幅に下回るとの見通しを示した。写真は２０２３年８月、上海で撮影（２０２４年　ロイター／Aly Song）

David Shepardson

[ワシントン ２６日 ロイター] - レモンド米商務長官は２６日、半導体産業向けの政府補助金制度について、大半の企業が得られる補助金は申請額を大幅に下回るとの見通しを示した。

最先端の半導体製造に２８０億ドルを支給する計画だが、同分野の申請額は７００億ドル超と２倍以上に上っているとし、各企業と厳しい交渉を行っていると述べた。

多くのプロジェクトに補助金を支給するため、先端半導体企業に「より少ない額で多くのことを行う」よう求めているとした。

企業側との協議では通常、数十億ドルの政府補助金を求められるが、同氏は「半分ももらえればラッキーだ」と伝えているという。

商務省が２０３０年までに稼働できるプロジェクトを優先し、より長期の事業は現時点で断っているとも述べた。

また、補助金によって世界の先端ロジック半導体生産に占める米国の割合が、現在のゼロから３０年までに２割に拡大するとの試算を明らかにした。

２２年８月に成立した５２７億ドルの半導体補助金法（ＣＨＩＰＳ・科学法）は、半導体生産や関連サプライチェーン（供給網）の投資向けに３９０億ドルの補助金を提供する。