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三菱電、ローム・東芝の半導体事業の統合に向け協議開始
2026年03月27日（金）16時25分
３月２７日、ロームと東芝、三菱電機の３社は、パワー半導体事業の統合交渉を始めることで基本合意したと発表した。写真は三菱電機のロゴ。２０１６年１１月、都内で撮影（２０２６年 ロイター/Toru Hanai）
Ritsuko Shimizu
［東京 ２７日 ロイター］ - ロームと東芝、三菱電機の３社は２７日、パワー半導体事業の統合交渉を始めることで基本合意したと発表した。３社の事業を統合することで、世界市場で競争し得る事業規模や技術基盤を実現するものとし、事業価値の最大化を図れるとした。
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