ローム、東芝との提携強化で協議継続 パワー半導体統合含め
写真はロームのロゴ。2010年4月、東京で開催された技術展で撮影。REUTERS/Yuriko Nakao
[東京 13日 ロイター] - ロームは13日、東芝とパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入ったとの報道を受け、同社による発表ではないとしつつ、すでに公にしている通り半導体事業で資本提携も視野に協議に入っており、パワー半導体統合の選択肢も含めて協議を続けているとのコメントを発表した。
複数の国内メディアが12日、ロームが東芝とパワー半導体事業の統合を検討していると報じた。ロームは2024年7月から東芝及び日本産業パートナーズ(JIP)との間で資本提携も視野に入れた半導体事業における業務提携強化に向けた協議に入っていることを同年11月に公表済みで、「現在も、本件(統合)を含めさまざまな選択肢について協議を継続している」という。
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