サムスン電子、先端半導体の生産強化へ 第3四半期は32％営業増益

１０月３０日、 韓国サムスン電子が発表した第３・四半期決算は、営業利益が前年同期比３２％増加した。写真は同社製品。ニューヨークで７月撮影（２０２５年　ロイター/Jeenah Moon）

[ソウル ３０日 ロイター] - 韓国サムスン電子が３０日発表した第３・四半期決算は営業利益が前年同期比３２％増加し、３年超ぶりの高水準となった。メモリーチップ事業の売上高は過去最高を記録した。同社は人工知能（ＡＩ）需要を背景に半導体市場の好調が続くと見込み、来年は最先端品の量産に注力する方針を示した。

第３・四半期は従来型半導体市場の好調が寄与した。データセンター向けの需要が高まる一方で、業界が高度なＡＩチップの生産にシフトする中で従来型チップの供給が逼迫している。

サムスンは同時に、高帯域メモリー（ＨＢＭ）の現行世代「ＨＢＭ３Ｅ」は「全ての関連顧客」に販売されていると述べ、ＳＫハイニックスなど競合企業と同様に、米エヌビディアに最新の１２層ＨＢＭ３Ｅチップを供給していることを示唆した。

また次世代品「ＨＢＭ４」について、主要顧客にサンプルを出荷しているとし、需要増加を見込んで来年は量産に注力するとした。

サムスンの株価は決算発表を受けて５％超上昇した。

第３・四半期の営業利益は１２兆２０００億ウォン（８５億８０００万ドル）。自社予想の１２兆１０００億ウォンとほぼ一致した。

半導体事業の営業利益は前年比８０％増の７兆ウォン（４９億２０００万ドル）。メモリーチップ事業の売上高は２６兆７０００億ウォンと、前年同期の２２兆３０００億ウォンから増加し、過去最高を記録した。

サムスンは声明で「半導体市場は継続的なＡＩ投資の勢いにけん引され、好調を維持する」と予想。また、第４・四半期の見通しについて「ＡＩ業界の急成長が新たな市場機会を切り開く」との見方を示した。