ファーウェイ、チップ製造・コンピューティングパワー計画を初公表

　９月１８日、中国通信機器大手のファーウェイ（華為技術）は、今後３年間でＡＩ（人工知能）半導体「アセンド（昇騰）」の新型４バージョンを展開すると発表した。写真は、中国・上海で開催された世界ＡＩ大会で同社のブースを訪れた人々。７月撮影（２０２５年　ロイター/Go Nakamura）

Brenda Goh　Che Pan

[上海 １８日 ロイター] - 中国通信機器大手のファーウェイ（華為技術）は１８日、今後３年間でＡＩ（人工知能）半導体「アセンド（昇騰）」の新型４バージョンを展開すると発表した。同社がチップ製造計画を公にするのは初めて。

今年第１・四半期に「アセンド９１０Ｃ」をローンチしたのに続き、来年には後継「アセンド９５０」を２種類、２０２７年に「９６０」、２８年に「９７０」をそれぞれ打ち出すという。

同社によると、徐直軍（エリック・シュー）副会長は上海で開かれたイベントで「コンピューティングパワーはＡＩにとって、そして中国のＡＩにとってはさらに重要な鍵だ」と述べた。

アセンド９５０は同社独自の広帯域メモリー（ＨＢＭ）で駆動し、中国が直面するこの技術の主要なボトルネックを克服したという。

ファーウェイはまた、「アトラス９５０」と「アトラス９６０」と呼ばれる新しいコンピューティングパワー・スーパーノードの展開も計画。徐氏はそれぞれ８１９２個と１万５４８８個のアセンドチップをサポートする世界最強のものだと説明した。

これらのチップは、ファーウェイの最新の９１０Ｃチップを３８４個使用した「クラウドマトリックス３８４」としても知られる「アトラス９００」の後継。

調査グループSemiAnalysisによると、いくつかの指標において、ファーウェイの同製品は「Ｂ２００」チップを７２個使用する米エヌビディアの「ＧＢ２００ ＮＶＬ７２」をしのいでいる。

ファーウェイによると、このシステムはチップを超高速で相互接続する「スーパーノード」アーキテクチャを採用している。