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Saeed Azhar Rashika Singh
[１３日 ロイター] - 米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）は１３日、４本の無担保シニア債を発行する手続きを開始した。
ＡＭＤは同日、今回の社債発行に関連する書類を米証券取引委員会（ＳＥＣ）に提出したが、発行条件の詳細は開示していない。ただロイターが確認した条件書や関係者の話に基づくと、調達額は４０億－５０億ドル規模となる見通し。人工知能（ＡＩ）関連投資の拡大を背景に、資金調達の柔軟性を高める狙いがある。
発行するのは２０２９年、２０３１年、２０３３年、２０３６年を償還期限とする無担保シニア債。募集時の利回りスプレッドの初期条件は、３年債が米国債利回りに対して約７０ベーシスポイント（ｂｐ）、５年債が約９０ｂｐ、７年債が約１００ｂｐ、１０年債が約１１５ｂｐに設定された。
ＡＭＤは調達資金について、一般事業目的に充当するほか、既存債務の返済に充てる可能性もあるとしている。
広報担当者は「ＡＭＤは強固な財務基盤の維持に注力しており、高い投資適格格付けを有している。今回の社債発行による純手取金は、一般的な事業目的に活用する予定だ」とコメントした。
半導体各社はＡＩ関連投資やデータセンター拡張、製造能力増強を進める中で資本市場を通じた資金調達を活発化させている。競合する米インテルは今週、受託生産事業の強化に向けた資金確保のため、総額２００億ドルに増額した公募増資を実施した。
ＡＭＤはＡＩおよびデータセンター事業の拡大を進めており、この分野では業界最大手エヌビディアと競合するほか、複数のプロセッサー市場でインテルにも対抗している。
条件書によると、債券発行の主幹事はバンク・オブ・アメリカ、ＪＰモルガン、バークレイズ、ウェルズ・ファーゴが務める。決済日は１７日の予定。
