日米、半導体開発で行程表 西村・レモンド両氏が共同声明

米国を訪問中の西村康稔経産相は現地時間２６日、デトロイトでレモンド商務長官と会談し、次世代半導体開発の行程表策定に向けて連携することで一致した。写真は米上院で証言するレモンド氏。５月１６日、ワシントンで撮影（２０２３年　ロイター/Elizabeth Frantz）

［東京　２７日　ロイター］ - 米国を訪問中の西村康稔経産相は現地時間２６日、デトロイトでレモンド商務長官と会談し、次世代半導体開発の行程表策定に向けて連携することで一致した。地政学リスクの高まりで半導体のサプライチェーン（供給網）に対する懸念が広がる中、日米の研究機関の協力を促進する。

西村、レモンド両氏は会談後に共同声明を発表し、経済安全保障の強化や地域の経済秩序の維持には「日米協力の深化が不可欠と再確認した」と強調。「半導体サプライチェーンの強靭性を損なう生産の地理的集中を特定し、解決するために引き続き協力していく」とした。

次世代半導体を量産するために日本が昨年設立した技術研究組合最先端半導体技術センター（ＬＳＴＣ）と、米国が設立する予定の国立半導体技術センター（ＮＳＴＣ）の協力を促し、技術開発や人材育成で連携する。

両氏はまた、第２回日米経済政策協議委員会（経済版「２＋２」）閣僚会合をできるだけ早い適切な時期に開催する意向を表明した。