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台湾TSMC、米GFと特許訴訟取り下げで合意 相互に使用許可
2019年10月29日(火)14時57分
10月28日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)と同業米グローバル・ファウンドリーズ(GF)は、特許に関して相互に提起していた訴訟を取り下げることで合意した。写真は昨年8月に台湾のTSMC本部で撮影(2019年 ロイター/Tyrone Siu)
[28日 ロイター] - 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)と同業米グローバル・ファウンドリーズ(GF)は28日、特許に関して相互に提起していた訴訟を取り下げることで合意した。
共同発表によると、両社は向こう10年の申請分も含めた特許の使用を相互に認め合うことで合意。
GFは8月に特許侵害でTSMCを提訴。アップル
TSMCは今月、GFによる25件の特許侵害があったとして、反訴していた。
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