フォード、自動車部品を再設計 入手しやすい半導体の活用目指す

米自動車大手フォード・モーターのファーリー最高経営責任者（ＣＥＯ）は１３日、入手しやすい半導体の活用に向け自動車部品を再設計しているとオンラインの年次株主総会で述べた。写真はフォードのロゴ。２０１９年撮影（２０２１年　ロイター/Wolfgang Rattay）

［デトロイト　１３日　ロイター］ - 米自動車大手フォード・モーターのファーリー最高経営責任者（ＣＥＯ）は１３日、入手しやすい半導体の活用に向け自動車部品を再設計しているとオンラインの年次株主総会で述べた。世界的な半導体不足への対応の一環という。

また、半導体ウェハー製造工場との直接供給契約の締結など将来に向けた他の戦略も検討しているとした。

一方、ビル・フォード会長は可能な限り早期の復配を見込んでいると述べた。フォードは新型コロナウイルスのパンデミック（世界的大流行）を受け２０２０年３月に配当を停止している。

フォード株価は中盤の取引で１．２％高。