Che Pan　Eduardo Baptista

[北京 ２４日 ロイター] - 中国のスマートフォンメーカー、シャオミ（小米）は２４日、自社開発のスマホ用プロセッサー「Ｘｒｉｎｇ」の新バージョンを発表した。

「Ｘｒｉｎｇ O３」の発表は、最初のバージョンとなる「Ｘｒｉｎｇ O１」がローンチされてから１年後に当たる。

関係筋２人によると、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が３ナノメートル製造技術を用いてこの新チップを製造する予定だ。

同筋の１人によると、このチップはシャオミが今後発売予定のフラッグシップ折りたたみスマホに搭載される見込みで、出荷目標は２０万─３０万だという。

シャオミとＴＳＭＣは、チップの製造元、製造技術、出荷目標に関するコメント要請に応じていない。

Reuters Copyright (C) 2026 トムソンロイター・ジャパン（株） 記事の無断転用を禁じます。