[２１日 ロイター] - 半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ） は、２０２７年から半導体の製造価格を最大１０％引き上げる計画だ。２人の情報筋が２１日、明らかにした。

情報筋の一人は、この措置は原材料、製造設備、海外工場建設にかかるコストの上昇を相殺するためのものだと述べた。

日本経済新聞社の英文媒体「日経アジア（Nikkei Asia）」が最初にこの計画を報じた。

• 情報筋によると、値上げ幅は顧客や製品によって異なり、最大で１０％引き上げられる。

• １２ナノ（ナノは１０億分の１）メートル、１６ナノ、２８ナノなどの非先端半導体の生産では、最大１０％の値上げとなる。

• 情報筋によると、６ナノメートル以下の先端半導体の生産についても、最大１０％の値上げが行われる。

• 日経アジアの報道によると、交渉は６月に始まり７月に妥結し、新価格は２７年初めに適用される予定。

• ＴＳＭＣの広報担当者は２１日のロイターの取材に対し、価格についてはコメントしないと回答。「当社の価格設定は戦略的なものであり、機会主義的なものではない。今後も顧客と緊密に連携し、当社の価値を顧客に提供していく」と述べた。

• ＴＳＭＣの魏哲家（C・C・ウェイ）最高経営責任者（ＣＥＯ）は６月、価格を引き上げたい意向を示しつつ、一部のメモリ企業が実施しているような急激な値上げは控える方針だと語った。

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