[ソウル ９日 ロイター] - サムスン電子が韓国南西部の光州市に先端半導体パッケージング施設を建設する案を検討していると、韓国経済新聞が９日、業界関係者の話として報じた。
それによると、サムスン電子は今月２９日に李在明大統領と主要財閥トップが会談する場で投資計画を発表する見通し。
「成長戦略の大転換」をテーマに大統領府で開かれる会合には、サムスン電子の李在鎔会長やＳＫグループの崔泰源会長らが出席する見通しだ。
サムスン電子はコメントを控えた。大統領府は、企業の投資決定は各社が決めることだと述べた。
人工知能（ＡＩ）サーバーに使用される高帯域メモリー（ＨＢＭ）の需要が急増する中、今回の動きはＡＩチップのサプライチェーン（供給網）で重要な役割を担う先端パッケージング能力の強化に向けた同社の新たな取り組みの一つとなる。
同紙は今回の投資について、ＡＩ需要が主導する半導体業界の好況局面を前に、サムスン電子が投資を加速させようとしている兆候とみられると伝えた。
半導体メーカーが複数のチップを一つのパッケージに統合することで性能向上を図ろうとする中、先端パッケージングの重要性は一段と高まっている。特に複数のＤＲＡＭチップを垂直に積層し、エヌビディアなどのＡＩプロセッサーと組み合わせて使われるＨＢＭの需要が強い。
