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Stephen Nellis Max A. Cherney
[サンフランシスコ １２日 ロイター] - 米マイクロソフトは１２日、自社開発した次世代人工知能（ＡＩ）半導体「Ｍａｉａ（マイア）３００」を発表した。社内のＡＩサービスを支えるため、来年には最大で１００万個超を配備する計画だと明らかにした。
マイクロソフトは２０２６年の設備投資が１７５０億ドルを超えると見込んでいる。前世代の半導体はマイクロソフトのＡＩモデルや、同社のクラウドコンピューティングサービス「Ａｚｕｒｅ（アジュール）」を通じて提供されている米オープンＡＩのＡＩモデルにも採用されている。
マイア３００はマイクロソフトの自社開発半導体の３代目となる。利用者の代わりにコーディングや複雑な業務タスクといったＡＩデータ処理を手掛けるように設計されている。
マイア３００は複数の機能チップを同じパッケージ内に統合し、計算を担う「チップレット」に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ） の最先端の２ナノ（ナノは１０億分の１）メートルプロセスを用いた。９６基構成のラックに収めており、消費電力は約１６７キロワットとなっている。
マイクロソフトはマイア３００が「主要な画像処理装置（ＧＰＵ）ベースのシステム」と比較し、１メガワット当たりの実質的な演算処理量を約４０％向上させると説明した。ただ比較対象としたシステムの名称は明らかにしなかった。
米半導体大手エヌビディアの最新ＡＩサーバーラック「ＧＢ３００」は７２個の画像処理装置（ＧＰＵ）を用いており、消費電力は１４２キロワットとなっている。
マイクロソフトのアジュールハードウエアシステム・インフラストラクチャー担当プレジデント、ラニ・ボルカー氏はロイターのインタビューに対して「システム全体を最適化することで基本的に１ワット、１ドル、１バイトのメモリーごとに、より多くの知能を提供している」と語った。
