Wen-Yee Lee

[台北 ６日 ロイター] - 米半導体大手ＡＭＤのリサ・スー最高経営責任者（ＣＥＯ）は６日、人工知能（ＡＩ）向け需要の急拡大に対応するため、２０２７年に半導体供給を大幅に増やす計画を明らかにした。

ＡＩ向け画像処理半導体でエヌビディアの最大の競合であるＡＭＤは、ＡＩ半導体事業を急速に拡大している。ＡＩ関連株の上昇を背景に、時価総額は最近１兆ドルを突破した。

スー氏は台北で記者団に「２０２６年を通じて供給を増やすことができており、２７年には供給を大幅に拡大する」と述べた。

今回の台湾訪問の目的の一つは、拡大するＡＩ需要に対応できるよう、ＡＭＤのサプライチェーンで中央演算処理装置（ＣＰＵ）と画像処理半導体（ＧＰＵ）の増産体制を確保することだと説明した。現地パートナーとの協議の一環として、鴻海精密工業と既に面会したほか、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とも面会する予定だ。

スー氏は同日の韓国訪問を前に、十分な供給を確保するためメモリー半導体メーカーとも緊密に連携していると述べた。韓国にはメモリー大手のサムスン電子とＳＫハイニックスが本拠を置く。

ＴＳＭＣが米テキサス州への投資の可能性についてＡＭＤと協議したかとの質問には直接回答しなかったが、旺盛な需要に対応するには追加の先端ウエハー生産能力が必要になると指摘。

「今後数年間は極めて高い需要がある。非常に高い需要が見込まれるため、より多くの先端ウエハー生産能力が必要だ」とし、ＡＭＤは現在、３─５年先を見据えて計画を立てていると述べた。

ロイターは先週、ＴＳＭＣがテキサス州への投資を検討していると報じた。

スー氏はまた、ＡＩは「世界にとって非常に有益」になり得るとする一方、企業はリスクを常に意識し、ＡＩの安全性について協力する必要があると警告した。

ＡＩや超知能が進歩する中で、大手テクノロジー企業間の連携が重要になるとし、先週開かれたトランプ米大統領とテクノロジー企業幹部によるＡＩサミットは重要な一歩だったと述べた。

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