中国ディープシーク、国内企業が相次ぎサポート 国産ＡＩの転機に

　中国の新興企業ディープシークが開発したＡＩ（人工知能）モデルをサポートする国内の半導体メーカーやクラウドサービス事業者が相次いでいる。写真は、ディープシークのロゴと携帯電話。（２０２５年　ロイター/Florence Lo）

Brenda Goh　Yuhan Lin

[上海 ５日 ロイター] - 中国の新興企業ディープシークが開発したＡＩ（人工知能）モデルをサポートする国内の半導体メーカーやクラウドサービス事業者が相次いでいる。アナリストは米国製ハードウエアへの依存を減らす「重要な転機」になると指摘している。

ＡＩ半導体を製造する摩爾線程（ムーア・スレッズ）と海光信息技術は３日、自社のコンピューティングクラスターとアクセラレーターでディープシークのＡＩモデルである「Ｒ１」と「Ｖ３」をサポートできるようになると表明。

ムーア・スレッズは対話アプリ「微信（ウィーチャット）」に「ディープシークに敬意を表する」と投稿。国産ＧＰＵ（画像処理半導体）を使ったディープシークのＡＩモデルの進化が国内ＡＩ産業の起爆剤になる可能性があると指摘した。

華為技術（ファーウェイ）も１日、自社のクラウドサービスで顧客がディープシークのモデルを利用できるよう、ＡＩインフラ新興企業、北京硅基流動科技（シリコンフロー）と提携すると発表した。性能は海外の高性能半導体で作動するモデルに匹敵するという。

バーンスタインのアナリストは２日、ファーウェイがディープシークのモデルを自社の半導体「アセンド」と統合したことについて「重要な転機」になると指摘。

「ディープシークは、競争力のある大規模言語モデル（ＬＬＭ）を『十分な性能』がある国産半導体で展開できることを示した。米国の最先端ハードウエアへの依存を減らせることになる」とし、アセンドのほか、中科寒武紀科技（カンブリコン）や海光が計画している半導体を挙げた。

アリババ、百度（バイドゥ）、騰訊控股（テンセント）のクラウド部門も、ディープシークのモデルを利用できるサービスを導入したことを明らかにしている。