韓国、2030年までに半導体素材・部品・設備の50％を国産化

　７月２１日、韓国政府は、２０３０年までに半導体素材・部品・設備の５０％を国産化する目標を掲げた。写真はSKハイニックスのモバイルチップ。ソウルで２０１３年５月撮影（２０２２年　ロイター／Lee Jae-Won）

［ソウル　２１日　ロイター］ - 韓国政府は２１日、２０３０年までに半導体素材・部品・設備の５０％を国産化する目標を掲げた。現在の３０％から引き上げる。

半導体産業を強化する政府の戦略の一環。サプライチェーンの安定と資源を強化し、半導体分野で「超大国」となることを目指す。

産業通商資源省によると、現在、半導体装置の国産化率は約２０％、半導体素材の国産化率は５０％。

中小企業の技術革新と半導体設計会社の合併・買収（Ｍ＆Ａ）を後押しするため３０００億ウォン（２億３０００万ドル）投資する。

２４─３０年に電力や自動車向け半導体の開発調査に９５００億ウォン、２９年までに人工知能（ＡＩ）用半導体開発に１兆２５００億ウォン、それぞれ投じる。

平沢市や龍仁市などで半導体生産拠点を拡充するに伴い、電気や水道などの基幹インフラへの投資を増やし、企業の設備投資への追加税制優遇措置も検討する。

半導体関連労働力の強化に向け官民が協力し、今後１０年で少なくとも１５万人を育成する。

半導体は９年連続で韓国の輸出品トップとなっている。２１年には輸出額全体の１９．９％を占めた。