[台北 ８日 ロイター] - 半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８日、第３・四半期の売上高が過去最高の１兆４９００億台湾ドル（４６７億１０００万米ドル）に達したと発表した。ＡＩ（人工知能）アプリケーションへの需要急増により、前年同期比で５０％増となった。

前年同期の売上高は９８９９億２０００万台湾ドルだった。アナリスト１９人の予想を基にしたＬＳＥＧによる市場予想の１兆４６００億台湾ドルも上回った。

ＴＳＭＣは、エヌビディアやアップルなどに半導体を供給する主要サプライヤー。

７月の前回決算説明会では、第３・四半期の売上高を４４６億─４５８億米ドルと予想していた。同社は売上高見通しを米ドル建てのみで示しており、台湾ドル建てでは公表していない。

９月単月の売上高は前年同月比５４．６％増の５１１８億６０００万台湾ドルだった。

今回の発表では、詳細や今後の見通しは示さなかった。１５日に第３・四半期決算を発表する予定で、その際に第４・四半期と年末までの新たな見通しや計画を明らかにする予定。

ＬＳＥＧのスマートエスティメートによると、第３・四半期の純利益は前年同期比６４％増の７４０８億台湾ドルと予想されている。

ＴＳＭＣ株は年初来６４．５２％上昇しており、市場全体と同水準の上昇率となっている。この日は１．３５％安で引けた。

サムスン電子も８日、四半期の営業利益がテクノロジー企業として世界で初めて１００兆ウォンを超える見通しを示した。ＡＩ向け半導体の需要拡大でメモリー販売が好調で、第３・四半期の営業利益は前年同期の９倍近くになると見込んだ。

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