Heekyong Yang

[ソウル ２５日 ロイター] - 韓国サムスン電子は２５日、米半導体大手ブロードコムとの間で、半導体製造を受注するとともに、メモリー半導体や最先端パッケージング分野での協力を拡大する提携強化で合意したと発表した。提携期間は５年間で、サムスンは２０３０年までの受注額が２０００億ドルを超えると説明した。

サムスンは半導体受託生産事業で主要ハイテク企業を獲得し、業界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との差を縮めることを目指す。人工知能（ＡＩ）向けカスタム半導体設計会社ブロードコムからの長期的な生産受注の獲得で、サムスンは先端製造施設での稼働率が向上し、ＡＩ向け半導体の供給競争で優位に立つことを期待している。

今回の提携により、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）の設計でのブロードコムの専門知識と、サムスンの製造能力の融合を図る。サムスンは提携拡大について「ますます多様化するＡＩ分野と高性能コンピューティングのアプリケーションで、エンドツーエンドの半導体技術で顧客を支援することにサムスンが力を入れていることを反映している」とのコメントを出した。

サムスンによると、提携によって高速データ転送用に設計されたブロードコムの次世代通信用半導体を、サムスンの線幅２ナノ（ナノは１０億分の１）級のプロセス技術を用いて製造する。併せて両社は次世代高帯域メモリー（ＨＢＭ）半導体でも協力する。

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