Stephen Nellis
[サンフランシスコ ８日 ロイター] - 米テック大手アップルは、半導体大手ブロードコムと今週締結したチップ供給契約の一環として、３００億ドル以上を支出する計画だ。ブロードコムもコロラド工場を拡張する。両社が８日に発表した。
ブロードコムは６日、アップルと２０３１年までの長期供給契約を締結したことを明らかにした。８日の発表によると、この契約にはＦＢＡＲフィルターと呼ばれる無線周波数チップが含まれており、アップルのデバイスがワイヤレスで通信するのを支援する。アップルは少なくとも２３年からブロードコムと共同でこのチップの開発に取り組んできた。
この契約の一環として、ブロードコムはコロラド州フォートコリンズの工場拡張に１５億ドルを投じる。アップルは少なくとも１５０億個のチップ生産につながるこの契約について、トランプ米政権と協力して米国からのチップ調達を増やす取り組みの一環だと説明した。
アップルのティム・クック最高経営責任者（ＣＥＯ）は声明で「フォートコリンズで製造される最先端の部品は、顧客が期待する驚異的なパフォーマンスと接続性を実現するために不可欠であり、卓越性とイノベーションへの当社のコミットメントを共有する米サプライヤーへの投資を強化できることを誇りに思う」と述べた上で、こうしたプロジェクトを後押しするトランプ大統領と政権に感謝の意を表した。
