Max A. Cherney

[サンフランシスコ ２０日 ロイター] - 米宇宙企業スペースＸと電気自動車（ＥＶ）大手テスラの半導体製造合弁事業「テラファブ」は、２０２８年第３・四半期までの量産開始を目指している。両社を率いるイーロン・マスク氏が２０日、スペースＸの電話会議で明らかにした。

マスク氏はこの日程について「実際に達成できるかどうか分からないため、大きな誤差があり得ると考えている」と語った。

テラファブは、人工知能（ＡＩ）やロボット向けに年間１テラワット相当の計算能力を持つ半導体の生産を目指している。今回示した日程はその大まかな工程表に当たり、マスク氏自身が「非常に野心的」と表現した。米国では、最先端のロジック半導体工場の建設に３年以上かかることもある。

マスク氏は、テキサス州に計画する複合施設について、先端ロジック半導体とメモリー半導体の高度な製造工程からパッケージング、検査までを１カ所に集約するものと説明している。

マスク氏は２０日、テキサス州オースティンのテラファブ研究施設で、来年５月か６月ごろにスタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）回路を用いた最初の試験用半導体を動作させることを社内目標としていると明らかにした。

半導体メーカーは製造プロセスの開発・改良のため、ＳＲＡＭ回路を試作するのが一般的だ。

マスク氏はこれまで、自身が率いる企業の目標時期を設定しては未達となってきた経緯がある。

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