Wen-Yee Lee

［台北　１３日　ロイター］ - 台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、台湾南部嘉義県の嘉義サイエンスパークに先端半導体パッケージング工場２棟を追加で建設する。台湾国家科学技術委員会の呉誠文主任委員（閣僚級）が１３日、明らかにした。

嘉義サイエンスパークは、ＴＳＭＣの先端半導体パッケージング拠点の１つとして開発が進められている。

呉氏は起工式で、同パークにあるＴＳＭＣの第１先端半導体パッケージング工場はすでに量産に入っており、第２工場もまもなく量産を開始する見通しだと述べた。「本日の起工式は、第３および第４工場を含む第２フェーズの始まりを意味する」と語った。４工場全てが稼働すれば、同パークで年間３０００億台湾ドル（９３億５０００万ドル）を上回る規模の生産が行われ、９０００人以上の雇用が創出されるとした。

エヌビディアなどの人工知能（ＡＩ）向け半導体設計企業からの需要が高まり、ＴＳＭＣは「ＣｏＷｏＳ（チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート）」技術などを使った先端半導体パッケージング能力を急拡大させている。

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