Anhata Rooprai
［６日 ロイター］ - 米半導体大手ブロードコムは６日、アップルとの提携を２０３１年まで延長し、カスタムチップの開発と供給を継続すると発表した。これにより、ブロードコムのアップル向け主要サプライヤーとしての地位が確固たるものになる。
今回の合意により、アップルが近い将来にブロードコムの部品を自社製チップに切り替えるのではないかとの投資家の懸念が和らいだ。また、アップルが独自のモデムやプロセッサーの開発に取り組んでいるものの、複雑なカスタム半導体についてはブロードコムに依存せざるを得ない状況にあることが示された。アナリストによると、アップルはブロードコムの年間売上高の約２０％を占める。
イーマーケターのアナリスト、ジェイコブ・ボーン氏は「アップルにとって、３１年までブロードコムとの契約を確保することは、半導体不足の時期にサプライチェーン（供給網）の安定性を確保するとともに、ｉＰｈｏｎｅの主要部品を内製化する必要性を回避できることを意味する」と述べた。
