［ワシントン　１１日　ロイター］ - 韓国の半導体大手ＳＫハイニックスが、米国で最先端の半導体パッケージング工場の用地を選定しようとしている。来年１─３月ごろには着工を目指す。消息筋２人が明らかにした。半導体分野に資金をつぎ込む中国に米国が対抗する助けになる可能性がある。

新工場の経費は「数十億ドル」と見込まれ、２０２５―２６年までに量産化態勢に入る計画という。約１０００人の雇用も見込む。建設予定地は、エンジニアリング人材を輩出する大学のそばになる可能性が高いという。ＳＫの自社半導体と、複数の米企業が機械学習や人工知能（ＡＩ）用に設計するロジック半導体を一緒にパッケージ加工するとしている。

同社の親会社ＳＫグループは先月、米国での半導体や再生可能エネルギーやバイオ科学への投資総額２２０億ドルの一環として新工場計画を発表。半導体分野には研究開発や原材料のほかパッケージングと試験の最先端拠点に計１５０億ドルを振り向けるとしていた。

この発表はホワイトハウスも歓迎を表明。バイデン大統領は今月には半導体の生産や研究開発に５２７億ドルを投資する法案などに署名。今回の消息筋は、ＳＫの半導体パッケージング工場も研究開発拠点も、米政権からの資金支援の対象になるはずだと指摘した。

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