バイデン氏、プリント回路基板生産強化へ国防生産法発動

３月２７日、バイデン米大統領（写真）は米国とカナダのプリント回路基板の生産に５０００万ドルを振り向けるために国防生産法（ＤＰＡ）を発動した。オタワで２４日撮影（２０２３年　ロイター/Blair Gable）

［ワシントン　２７日　ロイター］ - バイデン米大統領は２７日、米国とカナダのプリント回路基板の生産に５０００万ドルを振り向けるために国防生産法（ＤＰＡ）を発動した。

プリント回路基板は、ミサイルやレーダーに組み込まれるほか、エネルギーおよびヘルスケア分野の電子部品としても利用される。

バイデン氏は覚書で、ＤＰＡを発動しなければ米国の産業は必要な工業資源、原料ないし重要な技術を適宜供給することができなくなると指摘。プリント回路基板と先進的なパッケージングの国内生産能力を拡大する今回の措置は、国防能力を深刻に損なうような工業資源もしくは重要技術の不足を回避する上で不可欠だと強調した。

複数の産業団体は昨年、米政府に対して政策を通じたプリント回路基板生産の強化を要望していた。