[ソウル ２日 ロイター] - 韓国のサムスングループ各社は２日、韓国中部でのディスプレーパネル、バッテリー、半導体、半導体材料の生産に向け、１４０兆ウォン（９００億ドル）を投資する計画を明らかにした。
• サムスンディスプレーは牙山と天安に６７兆ウォンを投じる。サムスン電子は温陽と天安に、高帯域幅メモリチップのパッケージング施設を建設するため５６兆ウォンを投資する。
• この計画は、同グループが先月２９日に発表したより大規模な投資計画の一環。
• サムスンＳＤＩは、次世代バッテリーの生産および研究開発のため、２０４０年までに天安に９兆ウォンを投じる。
• サムスン・エレクトロメカニクスは、２０４０年までに世宗に８兆ウォンを投資し、人工知能（ＡＩ）サーバー向けの先進的なチップパッケージング材料を生産するとともに、国内の人材育成を行う。
