[台北 １６日 ロイター] - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が１６日発表した第１・四半期決算は、純利益が５８％増の５７２５億台湾ドル（１８２億ドル）となった。世界的な人工知能（ＡＩ）半導体需要が追い風となり過去最高を記録したほか、ＬＳＥＧの市場予想（５４３３億台湾ドル）も大幅に上回った。
２桁成長は８四半期連続。アナリストらによると、ＡＩ向けチップ製造におけるＴＳＭＣの３ナノメートル技術と先端パッケージング技術への需要は、現在の生産能力を上回り続けているという。
ＴＳＭＣは米半導体大手エヌビディアのほか、アップルの主要サプライヤーでもあり、時価総額は約１兆６８００億ドルに上る。
先週には第１・四半期の売上高が前年同期比３５％増となり、市場予想を上回ったと発表していた。
イラン戦争によってヘリウムやネオンなど半導体製造資材の供給が脅かされているが、ＴＳＭＣは危機を乗り越える態勢が整っているとアナリストはみている。
１月の決算説明会では、２０２６年の設備投資額を５２０億─５６０億ドルとし、２５年の４０９億ドルから最大３７％増やす計画を示していた。
ＴＳＭＣは米アリゾナ州に１６５０億ドルを投じて半導体工場を建設している。また、日本での計画も見直し、３ナノメートル半導体チップを生産する方針を打ち出している。
