[東京 12日 ロイター] - ソフトバンクグループは12日、傘下の英半導体設計アーム・ホールディングスの株式を担保にした資金の借り入れ未使用枠115億ドルを2025年12月に実行したと発表した。11月に借入枠を135億ドルから200億ドルへ増額した。
また、携帯電話子会社ソフトバンク の株式を担保にした借り入れを8000億円から1兆2000億円へ増やした。
[東京 12日 ロイター] - ソフトバンクグループは12日、傘下の英半導体設計アーム・ホールディングスの株式を担保にした資金の借り入れ未使用枠115億ドルを2025年12月に実行したと発表した。11月に借入枠を135億ドルから200億ドルへ増額した。
また、携帯電話子会社ソフトバンク の株式を担保にした借り入れを8000億円から1兆2000億円へ増やした。