［４日 ロイター］ - 米アップルが、自社製端末の主要プロセッサーの製造について、米インテルおよび韓国のサムスン電子と予備的な協議を行った。ブルームバーグ・ニュースが関係者の話として４日報じた。
ブルームバーグによると、アップルの幹部らがテキサス州で建設中のサムスンの工場を訪問した。またインテルの半導体受託製造サービスの活用について予備的協議を行った。協議は初期段階という。
アップルにとっては、長年の提携相手である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）以外の新たな選択肢を得ることになる。だがアップルは、信頼性や量産規模への懸念からＴＳＭＣ以外の技術を使うことに慎重な姿勢という。
ロイターはアップルとサムスンにコメントを求めたが返答はない。インテルはコメントを控えた。
アップルは先月の１─３月期決算発表で、ｉＰｈｏｎｅの販売が高性能プロセッサーの供給制約によって抑えられたと説明し、半導体の供給制約が今後も続くとの見通しを示していた。
