米電気自動車（ＥＶ）大手テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（ＣＥＯ）は６日、ＡＩ（人工知能）半導体を製造するために「巨大なチップ工場」を建設しなければならなくなると述べ、インテルと提携する可能性を示唆した。
テスラは第５世代のＡＩチップを設計し、自動運転計画を後押ししようとしている。同社は現在、第４世代のチップを使用している。
マスク氏は年次株主総会で「もしかしたらインテルと何かやるかもしれない。まだ契約は結んでいないが、インテルと話し合う価値はあるだろう」と述べた。
インテル株は引け後の時間外取引で４％上昇した。
インテルはコメントを避けた。
マスク氏は４日、Ｘを通じ、「ＡＩ５」チップは２０２６年に少量生産され、大量生産が可能になるのは２７年だと明らかにしている。
チップは安価で電力効率に優れ、テスラ独自のソフトウエアに最適化されると説明。消費電力はおそらくエヌビディアの旗艦チップ「ブラックウェル」の３分の１程度で、製造コストは１０％程度になるだろうと述べた。
［ロイター］
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