Wen-Yee Lee
[新竹（台湾） １４日 ロイター] - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１４日に開催される技術シンポジウムに先立ち公開したプレゼンテーション資料の中で、世界の半導体市場規模が２０３０年までに１兆５０００億ドルを超えると予測し、従来の１兆ドルから引き上げた。
このうち、ＡＩ（人工知能）とハイパフォーマンスコンピューティングが５５％を占めると見込んでおり、次いでスマートフォンが２０％、自動車向けアプリケーションが１０％を占める見通し。
同社は最先端の２ナノメートルプロセスおよび次世代「Ａ１６」チップの生産能力を拡大する見通しで、２６年から２８年にかけて年平均成長率（ＣＡＧＲ）は７０％に達すると予測されている。
日本について、第１工場では現在、２２ナノおよび２８ナノ製品の量産を行っている。堅調な需要を受け、第２工場の計画は３ナノプロセスへと引き上げられた。
