[東京 ６日 ロイター] - 半導体製造装置のディ⁠スコは６日、２０２６年１━３月期の出荷額が９８１億円と前年同⁠期比２８．２％、前四半期⁠比９％増加したと発表した。生成ＡＩ（人工知能）に⁠必要な高性能⁠半導⁠体向けを中心に精密加工の装置、工具とも伸⁠長し、四半期として過去最高だった。２６年３月期通期の出荷⁠額は前年比６．２％増の３５８８億円と６年連続で過去最高を更新した。

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